Computex 2016: Primeras imágenes del nuevo Socket LGA 3647 de Intel

Seguimos con la cobertura de la Computex, donde Intel ha presentado sus nuevos micros, la generación Skylake, la nueva generación de Intel, la Skylake- E/EP podrá soportar los nuevos Socket 3647, cuando la nueva generación llegue, Intel dejara de lado a los Socket LGA 2011-3, y comenzará a usar los 3647, ya que los nuevos micros Skylake-E son más grandes que los Broadwell-E y los Hasswell-E.

Está claro que con estos nuevos procesadores, y esta nueva confirmación está claro que Intel mete toda la carne en el asador, en la foto que vemos, podemos comprobar que es una placa Gigabyte y el socket está hecho por Foxconn, el socket está claramente orientado a soportar 3646 pines, lo que es exactamente, 1634 pines más que los Sockets LGA 2011-3. Si conocemos que Skylake está basado en la arquitectura de 14 nm más vanguardista, está claro que era necesario un nuevo socket. Solo para un nivel de usuario medio. Este socket será solo compatible con Skylake y los procesadores Kaby Lake, que están por venir.

El socket LGA 2011-3 durará al menos tres años más en el mercado, después de los cuales, Intel cambiara ya definitivamente por el LGA 3647. Este socket tiene forma rectangular, comparado a la forma cuadrangular que vemos hoy en día en el LGA 2011-3. Un gran cuadro metálico, está situado cerca del socket, lo cual, se entiende, que es para colocar el disipador. El socket no se ve acabado, ya que no se ve palancas o marcos metálicos para adaptar el micro al zócalo.

Vale, una cosa esta clara, el micro es bastante grande, pero otra cosa que llama la atención es que hay seis bloques para memoria RAM DDR4 DIMM, lo cual significa, que habrá otras seis al otro lado, lo cual confirma que el procesador podrá llevar seis canales de memoria, lo que implica una mayor velocidad, aún más, lo que es genial para servidores y uso profesional.

Con Skylake-Ep, intel por fin podrá usar su nueva plataforma, conocida como Purley, la cual será una plataforma que busca unificar y dar apoyo a todos los chips 2S, 4S Y 8S, de Skylake-EP Y ES-Skylake, esta contará con la arquitectura Storm Lake Gen 1, que es el nombre de la próxima generación de Omni-Path de Intel, donde se aloja esta plataforma, mientras que el Lewisburg PCH será capaz de dar corriente a toda la plataforma. Todo esto permite tener unas velocidades de hasta 100 GB/S con una latencia menor del 56%, comparada a la actual generación, y permite la conexión con 48 puertos gracias a la nueva arquitectura Switch Chip.

Podemos esperar a ver hasta 28 núcleos, 56 hilos y una muchísima de memoria cache en estos procesadores que presentan 45-160W TDPs con 6 bloques de memoria DDR4 y 48 canales PCI-Exprees por chip. La plataforma de housing 8S, permitirá que estos pequeñines puedan terminar llevando 228 núcleos, 448 hilos y 560mbs de cache L3.