Computex 2016: Nuevos datos del nuevo Socket de Intel LGA 3647

Ya hemos hablado de este nuevo socket, el LGA 3647 y la serie XEON de Skylake pero, aunque Intel no ha mostrado nada de estos, en la Computex se han podido ver expuestas diferentes placas del futuro sustituto de la plataforma 2011-v3,

Este nuevo que parece que va a ser conocido como “Purley” contará con soporte para los futuros XEON de la arquitectura Skylake. Aunque los procesadores de Intel que verán la luz en el mercado más pronto son los nuevos Broadwell-E, la empresa ya está trabajando en esta plataforma enfocada al ámbito profesional. Estos serán fabricados a 14 nm y podremos ver un procesador de 28 núcleos y 56 hilos, teniendo este soporte para DDR4 en hexa-channel, una de las novedades más destacadas junto a la implementación de la tecnología FPGA. Intel compró Altera en diciembre de 2015, empresa desarrolladora de esta tecnología, esta permite reprogramar sus chips para un uso concreto en determinadas tareas y parece que de ahora en adelante Intel va a implementar ésta en su familia de procesadores XEON.

Como novedad vemos que el socket cuanta con 1636 pines más que el socket 2011, una de sus razones es la implementación de FPGA y lo convierten en un gigantesco socket rectangular, como podemos ver en las imágenes. Este tiene el mismo tamaño que una ranura de RAM DDR4. Se duda de la alimentación necesaria para estos nuevas CPUs, pero esta debería variar entre los 45W y los 165W. Nos llama bastante la atención esta placa mostrada con dual-socket y un total de 24 ranuras para RAM, ya que esta nueva arquitectura ofrece 4 veces más de capacidad de RAM y mejora 500 veces el rendimiento NAND.

Aunque Intel no se ha pronunciado en esta nueva arquitectura, estos datos se han extraido de una placa de un servido 2U en la Computex, pese a no haber visto aún los nuevos chips, apunta a que Intel no tiene planeado sacar ningún nuevo procesador XEON para la plataforma 2011-v3 y planea centrarse en este nuevo socket.