Hace poco menos de una semana tuvimos una noticia en la que se comentaba que Gray Hawk llegaría en 2019…
Hace poco menos de una semana tuvimos una noticia en la que se comentaba que Gray Hawk llegaría en 2019 y estaría fabricado en 7nm. Como próxima generación de APUs para AMD antes de Gray Hawk estaría Raven Ridge, que vendría en 2017 ya con Zen, el cual ha de llegar con Bristol Rigde y después con Stoney Ridge supuestamente durante el próximo año.
Estas nomenclaturas están englobadas como Avian, la serie de Avian empezará con procesadores fabricados en 14nm, aunque como se hemos comentado antes Grey Hawk vendrá en un proceso de fabricación en 7 nm y con la arquitectura posterior a Zen.
Se han filtrado varios nombres en código dentro de Avian, los cuales son “Banded Kestrel”, “Horned Owl”, “Snowy Owl” y “Gray Hawk”.
Con la poca información que hay, tan solo se puede decir que Horned Owl y Banded Kestrel formarán parte del tronco principal del roadmap de APUs fabricados en 14 nm FinFET de GlobalFoundries / Samsung.
Horned Owl vendría después de la plataforma Raven Ridge, durante la segunda mitad de 2017, mientras que Banded Kestrel estará en una categoría inferior con tan solo aproximadamente una mitad de las especificaciones de Horned Owl pese a que esta debería llegar sobre la primera mitad de 2018. Ambas plataformas estarán orientadas a un mercado de productos integrados y usarían el socket FP5 BGA. Según SemiAccurate, estas recibirían posteriormente una versión para el socket AM4.
Tras eso vendría Snowy Owl, que sería la versión de APU para servidores recortada de los procesadores Naples. Aunque no hay más información segura de Naples estos deberían estar basados en la arquitectura Zen, por lo cual Snowy Owl debería estarlo también. Al igual que los dos anteriores Snowy Owl estará fabricado en 14 nm FinFET por parte de GlobalFoundries / Samsung.
Para terminar, está Gray Hawk, esta sería la última generación de APUs pertenecientes al roadmap hasta 2019 por el momento, y como hemos comentado antes vendría con un proceso de fabricación en 7 nm de TSMC o GloFo.
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