Hace unos días se dio a conocer la nueva arquitectura Core-X de Intel. Sin embargo, mirando al futuro, el fabricante de CPUs ya está pensando en la siguiente generación. Esta será Coffe Lake y se espera que esté lista durante 2018. Junto a este anuncio se ha dado a conocer el próximo chipset de Intel, Z370.
Coffe Lake llegará a LGA 1151
Intel no planea, de momento, abandonar el actual socket 1151, el cual es hogar de las arquitecturas Skylake y Kaby Lake. Puesto que la próxima generación mantendrá el nodo de fabricación de 14 nm, y pese a introducir los procesadores de 6 núcleos en esta, el cambio no es suficiente para devenir un nuevo socket. Así mismo, los nuevos procesadores serán compatibles con las placas actuales, siempre que los fabricantes actualicen la BIOS de estas.
En contraposición a esto, se espera que más tarde se empiecen a fabricar procesadores en el nodo de 10 nm. En ese caso, la arquitectura a la que pertenezcan se conoce actualmente con el nombre de Cannonlake. Seguramente esta sea mostrada en la Computex del año que viene.
Chipset Z370 y procesadores de 6 núcleos en Coffe Lake
Con la salida de Threadripper y Core-X por parte de AMD e Intel, respectivamente, se ha estipulado un nuevo mercado en cuanto a procesadores multi-núcleo se refiere. Pese a ello, no podemos olvidar que gran parte de los usuarios no requieren estos, pero tampoco quieren renunciar a la alta gama. Ahí es donde toma cartas en el asunto el nuevo procesador Coffe Lake de 6 núcleos y la plataforma Z370, sin soporte de Quad-channel, menos lineas PCIe, pero perfecto para gran parte del público.
Poco conocemos de Coffe Lake y sus procesadores. Una de las características que han salido a la luz es su TDP. En este caso, para los modelos de 4 y 6 núcleos de la serie K será de 95W. Para los modelos con la misma cantidad de núcleos, pero “no K”, será de 65W.
