Tras el entusiasmo generado a nivel mundial por la presentación de la nueva tecnología y detalles de rendimiento de los próximos procesadores de sobremesa de alto rendimiento AMD Ryzen™, AMD (NASDAQ: AMD) ha anunciado hoy 16 placas base AM4 de alto rendimiento de cinco fabricantes. Además, AMD ha exhibido diseños de PC de “rendimiento extremo” basados en el procesador Ryzen de 17 de los mejores integradores de sistemas a nivel mundial, así como innovadores diseños de refrigerador de CPU de terceros, demostrando un ecosistema robusto y listo para las CPUs Ryzen. AMD también espera ver diseños basados en Ryzen de todos los principales fabricantes globales de PC, revelando más información sobre los equipos en el momento del lanzamiento.
“2017 va a ser un año inolvidable para AMD, para sus socios tecnológicos y para la industria del PC en su conjunto, y estamos encantados de comenzar el año en el CES mostrando un amplio número de placas base de alto rendimiento y diseños de PC de nuestros socios fabricantes para quienes el futuro es Ryzen,” ha dicho Jim Anderson, vicepresidente senior y director general del Grupo de Informática y Gráficos de AMD. “AMD y nuestros socios estamos comprometidos con el apoyo a los entusiastas, a los gamers, y a los creadores con una nueva generación de innovación informática y capacidad de elección a través de las placas basadas en el procesador AMD Ryzen, los PCs a medida, y los refrigeradores diseñados para soportar estos impresionantes sistemas.”
Nuevos chipsets y placas base
AMD y sus socios fabricantes de placas base han debutado hoy con una amplia serie de nuevas placas de ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte y MSI, todas basadas en dos próximos chipsets de escritorio para los procesadores AMD Ryzen: el X370 y X300. Las placas basadas en el chipset X370 están diseñadas para aquellos que necesitan el máximo rendimiento, características de vanguardia y una conectividad de E/S superior desde sus PCs, incluyendo soporte para overclocking[1] y gráficos duales. Para los usuarios que buscan rendimiento en un tamaño más compacto, el chipset X300 también cuenta con un zócalo AM4 compatible con AMD Ryzen, mientras que utiliza el tamaño mini-ITX ideal para PCs de formato pequeño. Ambos chipsets aprovechan al máximo las características innovadoras de la tecnología, incluyendo:
• Memoria DDR4 Dual-channel
• NVMe
• Dispositivos M.2 SATA
• USB 3.1 Gen 1 y Gen 2
• Capacidad PCIe® 3.0[2]
Se espera que los PCs basados en el procesador AMD Ryzen, las placas base AM4 y las soluciones de refrigeración compatibles estén disponibles durante el primer trimestre de 2017.
