Intel traerá DIMM de memoria 3DXPoint para mediados 2018.

Intel y Micros, llevan un tiempo desarrollando en conjunto, la nueva tecnología 3D XPoint para chips de memorias, los cuales comenzaremos a ver en la segunda mitad de 2018. Aunque esta tecnología ya se encuentra tímidamente entre nosotros, en los SSD de consumo, así como en unidades M.2, el próximo 2018 veremos implementada esta nueva tecnología en los módulos de memoria, mejorando así sus latencias y velocidades.

Aunque las chips 3D Xpoint, los podemos encontrar en la actualidad dentro de unidades de almacenamiento SSD y M.2 su alto costo de producción ha impedido usarlas puramente como módulos de almacenamiento sólido, y los podemos encontrar exclusivamente como memorias de cache dentro de las unidades; Por lo que la medida de Micron de comenzar a implementar los chips 3D XPoints en Q4 de 2018, atiende más a una necesidad de aumentar la producción y demanda de los nuevos chips de Intel, para crear una mayor demanda, producción y así rebajar sus costes y hacer más accesibles las memorias 3D XPoint.

La implementación en módulos de memoria de la nueva tecnología 3D XPoint de Intel, reducirá muy notablemente las latencias adicionales para el protocolo NVMe a través del PCIe, aumentando así el rendimiento inclusive para programas ya en el mercado, sin necesidad de una reprogramación para los nuevos protocolos de trabajos. No es de extrañar, que empresas como Oracle, SAP o Microsoft estén invirtiendo y apoyando el desarrollo por parte de Intel y Micron de las memorias 3D Xpoint.

Intel traerá DIMM de memoria 3DXPoint para mediados 2018.