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GIGABYTE desvela la Z170X-UD5 TH, la primera placa base del mundo con certificado Intel Thunderbolt 3
GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd., fabricante líder de placas base y tarjetas gráficas, presenta la primera placa base para equipos de sobremesa con soporte Thunderbolt 3, la placa base GIGABYTE Z170X-UD5 TH con soporte para los procesadores Intel Core de 6ta generación. Potenciado por el controlador Thunderbolt de Intel, el nuevo protocolo Thunderbolt™ 3, que está […]
Intel quiere hacer SSDs de más de 100TB para 2019
En el IDF 2015, Intel no ha parado de dar información durante el evento, esta vez tenemos una predicción sobre el futuro de los SSD. Como muchos sabréis, Intel está siendo muy activo en el mercado de los SDD con sus unidades empresariales y de consumo. También participa en IMFT, una empresa conjunta con Micron […]
En el día de hoy, Samsung a anunciado que ha comenzado la producción en masa de las primeras memorias flash tridimensionales (3D) Vertical NAND (V-NAND) a 256-Gigabit de 48 capas de células de niveles múltiples (MLC) de 3 bits para el su uso en discos duros de estado sólido (SSD). Sobre estas memorias, Young-Hyun Jun, […]
ASUS anuncia la Serie de placas base Z170 Signature
ASUS presenta la serie de placas base Z170 Signature Series, un completo diseño que incluye un microprocesador dedicado para overclocking (TPU) y la tecnología ASUS Pro Clock para ofrecer a los usuarios un potencial ilimitado para overclocking. La tecnología 5-Way Optimization, exclusiva de ASUS, optimiza el rendimiento de todo el sistema con un clic. ASUS […]
ASUS presenta sus placas base z170
ASUS presenta sus distintas series de placas base z170, dichas placas han sido lanzadas conjuntamente con Skylake en el día de hoy siendo la primera plataforma en apoyar las memoria DDR4 y la última familia de procesadores de 14nm de Intel con dos chips totalmente desbloqueados como son el Core i7 6700K y el Core […]
Intel estrena su sexta generación de procesadores Intel Core “SkyLake” y Chipset Z170
Intel anunció sus primeros procesadores de la sexta generación Intel Core, con nombre en código “Skylake”. Construido en un proceso de fabricación de 14 nanómetros, y en el nuevo socket LGA1151, ofrecen mejoras del IPC sobre la anterior generación Core “Haswell” y procesadores “Broadwell”. Haciendo su debut en la Gamescom, Intel está comenzando su nueva […]
