Intel anunció sus primeros procesadores de la sexta generación Intel Core, con nombre en código “Skylake”. Construido en un proceso de fabricación de 14 nanómetros, y en el nuevo socket LGA1151, ofrecen mejoras del IPC sobre la anterior generación Core “Haswell” y procesadores “Broadwell”. Haciendo su debut en la Gamescom, Intel está comenzando su nueva serie con dos chips que están dirigidos principalmente al montaje equipos personalizados, el Core i7-6700K y el Core i5 6600K. Se lanzarán más modelos de la serie a finales de este mes. La compañía también anunció el chipset Z170 Express.
El Core i7 6700K cuenta con una velocidad de reloj nominal de 4,00 GHz, con una frecuencia de Turbo Boost de 4,20 GHz. Cuenta con 8 MB de caché L3 y HyperThreading. Sus gráficos integrados Intel HD 530 van a una frecuencia de 350MHz, y a 1200MHz de frecuencia Boost. El Core i5-6600K, por otro lado, dispone de velocidades de reloj de 3,50 GHz, con 3,90 GHz Turbo Boost. Cuenta con 6 MB de caché L3, y carece de HyperThreading. Cuenta con la misma solución de gráficos integrados que su hermano mayor. El TDP de ambos procesadores es de 91W. Ambos procesadores cuentan con controladores de memoria integrados con soporte para DDR3L-1600 y DDR4-2133. El Core i7 6700K tiene un precio de alrededor de 395€ y el i5 6600K alrededor de los 275€, impuestos incluidos. Los paquetes de venta al público de ambos procesadores carecerán de una solución de refrigeración, por lo que habrá que obtener uno a parte si no se dispone de un disipador. El montaje para disipadores en el socket LGA1151 será idéntico al del socket LGA1150, por lo que no debería tener ningún problema usando su viejo disipador.
La primera oleada de placas base que impulsan los dos procesadores están basadas en el chipset Intel Z170 Express, dirigida a los overclockers y gamers. Ambos procesadores cuentan con los multiplicadores base del reloj desbloqueados, y este chipset le permite tomar ventaja de eso. Con el chipset serie 100, Intel aumenta el ancho de banda del chipset DMI a 64 Gbps (32 Gbps por sentido), lo que debería ayudar a la nueva generación de dispositivos de almacenamiento de alto ancho de banda, tales como los SSD M.2 / PCIe. El chipset ofrece soporte nativo para el protocolo NVMe.
Curiosamente, Intel está guardando información sobre lo que cambió entre la microarquitectura “Skylake” y la “Broadwell”, sin más detalles hasta el 18 de agosto de 2015. Se hablarán de estos cambios en el IDF-2015. La empresa quiere aprovechar la Gamescom para llegar a la multitud de DIY con estos productos dirigidos específicamente a ellos.
